티씨케이(TCK) 기업 분석: 반도체·디스플레이용 첨단 세라믹 부품 및 소재 전문 기업

 

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1. 기업 개요

 

티씨케이(TCK, Tokai Carbon Korea)는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 초고온·고내구성 세라믹 부품과 SiC(실리콘 카바이드) 소재를 생산하는 기업입니다.

 

특히, CVD-SiC(화학기상증착 실리콘 카바이드) 및 흑연(Graphite) 기반 반도체 공정용 부품을 공급하며, 글로벌 반도체·디스플레이 산업에서 필수적인 고부가가치 소재 기술력을 보유하고 있습니다.

 

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2. 핵심 사업 및 기술 경쟁력

 

2.1 반도체 공정용 세라믹 부품 및 소재

 

✅ CVD-SiC(화학기상증착 실리콘 카바이드) 부품 개발 및 생산

• 반도체 공정(Etching·CVD·PVD 공정)에서 필수적인 SiC(실리콘 카바이드) 부품 공급.

• 고온·고압·플라즈마 환경에서도 높은 내구성을 제공하는 소재 기술 보유.

• 반도체 미세공정(3nm 이하) 대응을 위한 초정밀 소재 개발.

 

✅ 흑연(Graphite) 및 코팅(Graphite Coating) 기술 적용

• 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 흑연 기반 열처리 부품 생산.

• 플라즈마 공정에서 SiC 코팅 기술을 활용하여 부품 내구성 강화.

 

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2.2 디스플레이 및 태양광 공정용 첨단 소재

 

✅ OLED·LCD 제조 공정용 SiC 및 흑연 부품

• 디스플레이 패널 제조 공정(증착, 패터닝, 에칭)에서 필수적인 세라믹 부품 공급.

• OLED 공정에서 사용되는 고순도 세라믹 및 플라즈마 내성 부품 개발.

 

✅ 태양광·전력 반도체 공정용 SiC 부품 연구 개발

• 태양광 웨이퍼 및 SiC 기반 전력 반도체 패키징 공정에서 활용되는 내구성 높은 소재 제공.

• 차세대 전력 반도체(SiC·GaN) 제조 공정에서 SiC 부품 적용 확대.

 

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3. 주요 고객사 및 글로벌 시장 확장 전략

 

3.1 국내 반도체 및 디스플레이 제조사와 협력

• 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, LG디스플레이 등 국내 반도체·디스플레이 업체와 협력.

• 반도체 장비 제조업체(AMAT, TEL, ASML 등)와 SiC 부품 공급 확대.

 

3.2 글로벌 반도체·디스플레이 시장 진출

• TSMC, 인텔, 글로벌파운드리 등 해외 반도체 제조사에 SiC 부품 공급 확대.

• 미국·대만·중국·유럽 시장을 중심으로 반도체 및 디스플레이 장비 업체와 협력 추진.

 

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4. 시장 분석 및 전망

 

4.1 반도체 공정용 세라믹 소재 시장 성장

• 반도체 공정 미세화(3nm 이하) 및 EUV(극자외선) 공정 도입 확대에 따라 고내구성 SiC 소재 수요 증가.

• 반도체 공정에서 발생하는 플라즈마 손상을 방지하는 내구성 높은 소재 기술 필요성 증가.

 

4.2 디스플레이 및 전력 반도체 시장 확대

• OLED 및 마이크로 LED 시장 성장에 따라 정밀 세라믹 소재 수요 증가 예상.

• 전기차 및 신재생에너지 시장 확대에 따른 전력 반도체(SiC·GaN) 패키징 기술 수요 증가.

 

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5. 향후 전략 및 기술 개발 방향

 

5.1 차세대 반도체·디스플레이 공정용 첨단 소재 개발

• 반도체 공정 미세화 대응을 위한 고순도 SiC 및 흑연 소재 개발.

• 차세대 반도체 공정에서 발생하는 오염을 최소화하는 신소재 연구 강화.

 

5.2 글로벌 시장 확대 및 공급망 다변화

• TSMC, 인텔, 삼성전자, 글로벌 반도체 장비 업체와 협력 확대.

• 미국, 대만, 중국, 유럽 시장 중심으로 반도체 및 디스플레이 소재 공급 확대.

 

5.3 전력 반도체 및 신재생에너지용 SiC 소재 개발

• 전기차 및 신재생에너지 전력 반도체 공정에서 활용되는 SiC 웨이퍼 및 세라믹 부품 개발.

• 차세대 전력 반도체 패키징 및 고효율 열전도 소재 연구.

 

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6. 결론 및 평가

 

✅ 핵심 경쟁력

• 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 고내구성 SiC 및 흑연 소재 기술력 확보.

• CVD-SiC, 흑연 코팅, 고순도 세라믹 소재 기술을 활용한 반도체 공정 최적화.

• 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 제조사 및 장비 업체와 협력 네트워크 보유.

 

✅ 향후 성장 가능성

• 반도체 및 디스플레이 제조 공정 고도화에 따라 정밀 소재 수요 증가 예상.

• 전력 반도체 및 전기차 시장 성장과 함께 SiC 기반 부품 수요 확대 가능.

• 미세 공정(3nm 이하) 및 EUV 공정 확대에 따라 초정밀 소재 시장 성장 기대.

 

총평

 

티씨케이는 반도체 및 디스플레이 공정에서 필수적인 첨단 세라믹 소재 기술력을 바탕으로 지속적인 성장이 기대되는 기업입니다. 차세대 반도체 공정 및 전력 반도체 시장 확대와 함께 고내구성·고정밀 소재 기술력을 더욱 강화하여 글로벌 반도체 소재 시장에서의 입지를 공고히 할 것으로 전망됩니다.