비에이치 (BH): 글로벌 FPCB 시장의 선도 기업

 

1. 기업 개요

 

비에이치(BH)는 1999년 3월 10일 설립된 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 제조기업으로, 전자제품의 핵심 부품인 FPCB와 그 응용 부품을 생산하고 있습니다.  본사는 인천광역시 부평구 평천로 199번길 25에 위치하고 있으며, 2024년 9월 기준 약 1,485명의 임직원이 근무하고 있습니다. 

 

📌 주요 정보:

• 기업명: ㈜비에이치

• 설립연도: 1999년 3월 10일

• 본사 위치: 인천광역시 부평구 평천로 199번길 25

• 주요 사업: 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 및 판매

• 상장 여부: 코스닥(KOSDAQ) 상장기업 (종목코드: 090460)

• 대표이사: 최영식

• 홈페이지: https://www.bhe.co.kr/

 

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2. 핵심 사업 및 기술 경쟁력

 

비에이치는 첨단 IT 산업의 핵심 부품인 FPCB와 그 응용 부품을 전문적으로 제조하며, 관련 산업의 중추적 역할을 담당하고 있습니다. 

 

2.1. 주요 사업 분야

 

비에이치의 주요 사업 분야는 다음과 같습니다:

사업 분야	주요 제품 및 서비스	특징
FPCB 사업부	RF, 양면, 단면, 다층 FPCB	스마트폰, OLED, LCD 모듈, 카메라 모듈, 가전용 TV, 전장 부품 등 다양한 응용 분야에 적용
전장사업부	차량용 휴대폰 무선충전기 개발 및 생산	자동차 전장 부품 시장에 특화된 제품 제공

 

특히, FPCB 제품은 스마트폰, OLED, LCD 모듈, 카메라 모듈, 가전용 TV, 전장 부품 등을 생산하는 세트 메이커에 공급되고 있습니다. 

 

2.2. 기술 경쟁력

 

비에이치는 다음과 같은 기술적 경쟁력을 보유하고 있습니다:

1. 우수한 제품력과 안정된 고객사 확보

• 국내 주요 기업 및 미국, 일본, 중국 등 해외 유수의 IT 업체에 제품을 공급하며, 글로벌 최대의 스마트폰 제조업체들에게도 제품을 제공하고 있습니다. 

2. 지속적인 기술 개발과 첨단 설비 투자

• 고객과의 약속을 중시하며, 지속적인 기술 개발과 첨단 설비 투자를 통해 고객과의 눈높이를 맞추기 위해 노력하고 있습니다. 

3. 글로벌 생산 기지 구축

• 2008년 중국 신공장 준공 및 2013년 베트남 공장 증설로 전략적 SCM의 초석을 다지며, 글로벌 부품 업체로서의 기반을 강화하였습니다. 

 

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3. 글로벌 시장 진출 및 확장 전략

 

비에이치는 국내외 다양한 고객사를 확보하며, 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

 

3.1. 주요 고객사

 

비에이치의 주요 고객사는 다음과 같습니다:

• 국내 고객사

• 삼성전자 등 주요 전자제품 제조사

• 해외 고객사

• 애플, 화웨이 등 글로벌 스마트폰 제조사

 

이러한 고객사와의 협력을 통해 비에이치는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

3.2. 글로벌 생산 기지 및 전략

 

비에이치는 중국과 베트남에 생산 기지를 구축하여, 글로벌 생산 역량을 강화하고 있습니다.

• 중국 생산 기지

• 2008년 중국 신공장 준공을 통해 아시아 시장 대응력 강화

• 베트남 생산 기지

• 2013년 베트남 공장 증설로 생산 능력 확대 및 비용 효율성 제고

 

이러한 글로벌 생산 기지를 통해 비에이치는 안정된 공급망을 구축하고, 고객사의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다.

 

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4. 시장 분석 및 전망

 

4.1. FPCB 시장 현황

 

FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 시장은 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 전장 부품 등 다양한 분야에서 수요가 증가하고 있습니다.

• 스마트폰 시장

• 5G 스마트폰 보급 확대와 함께 고기능성 FPCB 수요 증가

• 자동차 전장 부품 시장

• 전기차 및 자율주행차의 발전으로 차량용 FPCB 수요 확대

• 웨어러블 디바이스 시장

• 헬스케어 및 피트니스 트래커 등의 수요 증가로 FPCB 적용 범위 확대

 

이러한 시장 동향에 따라 비에이치는 다양한 산업 분야의 요구에 부합하는 맞춤형 FPCB 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

4.2. 비에이치의 시장 대응 전략

• 고기능·고집적 FPCB 기술 개발

• 5G, Foldable, AIoT 기기에 대응 가능한 고밀도 회로 설계 및 저전력 대응 FPCB 기술 개발

• 다층(Multi-layer), 초소형, 고유연성 제품 라인업 강화

• 자동차 전장 시장 확대 대응

• 전기차, 자율주행차 전장 부품용 FPCB 공급 확대

• 차량 내 통신·디스플레이·조명·충전 등 다양한 시스템에 적용 가능한 회로 설계 능력 확보

• 웨어러블 디바이스 및 IoT 대응

• 유연성과 내열성이 뛰어난 소재 적용으로 소형 웨어러블 디바이스에 최적화된 FPCB 솔루션 제공

• 헬스케어·스포츠 트래커·스마트워치용 초소형 FPCB 공급 확대

• 글로벌 고객 맞춤형 생산 전략

• 중국·베트남 글로벌 생산 기지를 기반으로 납기 단축·비용 절감·품질 관리 강화

• 삼성전자·애플 등 글로벌 고객사의 커스터마이징 대응 시스템 운영

 

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5. 향후 전략 및 기술 개발 방향

 

5.1. 고부가가치 제품 비중 확대

• Rigid-Flex 및 HDI 제품군 확대

• 디지털 의료기기·자동차·산업용 제어 장치용 고기능·고신뢰성 Rigid-Flex PCB 공급 확대

• 고밀도 인터커넥션(HDI) 기술을 통한 차세대 통신 기기 대응력 확보

• AI 반도체 및 모듈용 초미세 패턴 FPCB 개발

• AI 칩 및 센서 모듈의 성능을 극대화하는 고해상도 FPCB 공정 기술 확보

 

5.2. ESG 및 친환경 경영 강화

• 친환경 소재 및 생산 공정 전환

• 무연, 무독성 소재 적용 및 친환경 회로기판 소재 R&D 투자 강화

• 생산 공정 내 온실가스 및 유해물질 배출 저감 기술 도입

• 글로벌 ESG 기준에 부합하는 공급망 관리 체계 구축

• 협력업체 대상 지속가능성 평가 강화, 책임 있는 광물 사용 체계 도입

 

5.3. 글로벌 경쟁력 강화 전략

• 고객 다변화 및 신규 시장 확대

• 스마트팩토리, 산업 IoT, 헬스케어 디바이스 등 신시장 대응용 FPCB 포트폴리오 확대

• 신규 글로벌 고객 유치를 위한 맞춤형 제품 제안 및 기술 세미나 운영

• AI 기반 스마트 생산 시스템 구축

• AI 분석 기반 품질관리 시스템 및 공정 자동화를 통해 불량률 저감, 원가 경쟁력 강화

 

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6. 결론

 

비에이치는 연성인쇄회로기판(FPCB) 분야에서 독보적인 기술력과 글로벌 공급망을 갖춘 선도 기업으로,

모바일, 전장, 웨어러블, IoT 등 고성장 산업을 위한 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

특히, 고밀도·초소형·고유연성 FPCB 기술, 글로벌 고객 맞춤 생산 능력, 친환경 경영 체계 구축 등을 통해

글로벌 부품 공급 시장에서 지속적인 성장이 기대되는 강소기업입니다.

 

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📌 FAQ (자주 묻는 질문)

 

Q1. 비에이치는 어떤 기업인가요?

A1. 비에이치는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문으로 제조하는 글로벌 기업으로, 스마트폰, 자동차, 웨어러블 기기 등에 들어가는 핵심 전자 부품을 생산합니다.

 

Q2. 주요 제품과 적용 분야는?

A2. 주요 제품은 FPCB, RF 모듈, 다층 회로기판 등이며, 스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라 모듈, TV, 차량 전장 시스템 등에 적용됩니다.

 

Q3. 글로벌 경쟁력은 어떤가요?

A3. 삼성, 애플 등 글로벌 고객사에 공급하고 있으며, 중국·베트남 등 해외 생산기지를 통해 원가 경쟁력과 납기 대응력을 확보하고 있습니다.

 

Q4. 비에이치의 향후 전략은?

A4. 고기능·고신뢰성 제품 개발, 전장·AI 시장 확대 대응, ESG·친환경 경영 강화를 통해 고부가가치 중심으로 성장할 계획입니다.

 

Q5. 투자 매력은 무엇인가요?

A5. 글로벌 스마트폰 및 전장 산업 성장 수혜, 첨단 FPCB 기술력 보유, 글로벌 고객 기반 확보, ESG 경영 실현 등의 요소로 지속적인 성장 잠재력을 보유하고 있습니다.